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대만의 반도체 제조 대기업인 TSMC는 2023년 6월 8일 대만 중부 신주에 선진 반도체 제조 후공정 공장인 Backend Fab6의 신설을 발표했습니다. 전자동화된 고도의 패키징과 테스트를 실시하는 시설로, 독자적인 패키징 기술인 「3DFabric」을 채용하고 있습니다.
이 새로운 공장은 차세대 HPC(High Performance Computing), AI, 모바일 애플리케이션 및 기타 제품을 지원하기 위한 것으로, TSMC가 고성능 반도체 시장에서 더욱 성장을 이루기 위한 중요한 단계로 자리매김하고 있습니다.
주난 과학공원에 위치한 이 공장은 기지면적이 14.3헥타르로 TSMC가 지금까지 건설한 백엔드 공장 중 가장 광대한 시설입니다. 이 신설 공장은 연간 100만 장 이상의 12인치 웨이퍼 상당의 3DFabric 공정 기술의 제품 생산 능력과 1,000만 시간 이상의 테스트 서비스를 제공할 수 있다고 추정하고 있습니다. 또한, Backend Fab 6에서는 AI를 사용해 생산 효율을 최적화하고 있다고 합니다.
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